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Produkt-Name: Blindburied über board
Charakteristisch
Layer-Anzahl: 8
Dicke an Bord: 1,2 mm
Base Material: FR4 S1000-2
Größe: 205 fertig * 174mm
Oberfläche Finish: ENIG + OSP
Breite/Linie Zeilenabstand: 3/3mil
Minimale Loch: 0,10 mm
Lötzinn widerstehen Farbe: sensible blau
Cu-Dicke: innere Schicht 1OZ äußere Schicht 1OZ
Technische Daten:
1. komplizierte Struktur der Blind/begraben Loch, zweistufigen HDI:
Sackloch: L1-L2, L5-L6
Verschütteten Loch: L2-L3, L3-L4, L4-L5
durch-Loch: L1-L8
repeatly Laminierung, Chem Kupfer
brauchen Sie Laser Sackloch Bohren
Breite/Linie Zeilenabstand ist klein, Radierung ist schwierig
Laminierung, Schaltung, Bohren mit hoher Genauigkeit standard
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